技术编号:10772194
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在电路板制造行业中,当板材生产出来后,往往会采用薄膜将其包封,以备后续加工需要。而对于一些非平整板材,由于其表面为不平整结构或者凹凸不平的原因,若要将薄膜贴附在非平整板材上,目前的实施方式具体为,先将薄膜非紧致地预贴在非平整板材上,之后,在使贴附有薄膜的非平整板材加热,以使薄膜经加热后能够完全贴附在非平整板材上。此种实施方式所采用的加热设备大多为红外线加热设备,而这种设备在设定固定的温度值后,只会保持该温度,并不能够根据薄膜本身所承受的温度而进行调节,如此...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。