技术编号:10772296
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。智能手机屏幕越做越大,相应的PCB主板面积也变大。因外观和厚度的要求,主板相应位置又必须切除避空手机较高的电子器件,同时需要单独制作小板连接天线。所以手机PCB主板面积大,成本上升,同时切除部分又没有得的有效利用,手机的整体成本会上升。发明内容本实用新型的目的在于提供一种节省成本提高利用率的pcb主板结构,其在主板的切除避让的部分增加拼接小板,在满足主板设计需求的同时有效利用PCB板的面积,可以节约单独制作小板的成本,同时因拼接设计两种不同结构小板,结构设...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。