技术编号：10782641
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半圆键装配装置是将月牙形半圆键通过某种方式精确的装配到另一工件的指定位置，以保证后续装配及产品合格的重要装置。就目前装备设备的半圆键装配装置而言，一般是由动力源、传输媒介及执行机构组成。由动力源来驱动轴转动，以传输媒介(如激光传感器、慢反射、视觉系统等)定位轴上键槽位置，再将信息反馈回PLC，由执行机构将月牙形半圆键装入指定位置。由于工件键槽的宽度差别、键槽位置差别、材料颜色差别均会变为影响找槽的因素，因此它们也决定了该半圆键装备结构的效果如何。纵观现有的...
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