技术编号：10791591
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。磁控溅射镀膜过程中，由于移动磁场布局限定了溅射范围，而作为移动磁的磁钢结构具有一定宽度使得磁钢移动空间受到限制，因而相应的，靶材部分区域未被充分轰击致使移动磁场覆盖范围受限，造成材料成本浪费。处于磁场中心覆盖区域的靶材表面离子轰击充分，靶材表面光洁。而磁场边缘区域因离子轰击不充分，生成不规则黑化节瘤。由于黑化节瘤的沉积使磁控溅射的磁场速率降低，膜层质量劣化，须停机开腔清理靶材表面后才能继续正常溅射。此外，移动磁场的目的是使磁场中心区域覆盖到整个靶面，但由于...
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