技术编号：10802922
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路技术的发展，芯片规模的扩大、速度的提升以及功能复杂性的提高等都对芯片自身的功耗要求越来越高。加之封装后的芯片具有热阻，即芯片消耗的功率加大，进一步增加了芯片的耗散功率。如果封装片内部环境到封装片外部环境的热势差越大，并且在环境温度相同的条件下，说明芯片本身的温度也就越高。由于芯片的最高工作温度是固定的，所以降低功耗就需要降低芯片内部的耗散功率。所以在芯片电源系统设计中，需要考虑尽可能减小芯片内部耗散功耗的最大值。参见图1，图1为普通USB线供电...
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