技术编号：10803185
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前指纹识别已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照图1，传统指纹模组封装结构包括1.指纹芯片;2.表层保护物;3.基环;4.基板。表层保护物覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，基环通过胶水与基板连接。指纹模组高度堆置通常存在以下关键点(I)基环深度a需配合产品壳体(面板后者后壳或者侧边框)，不可随意变动；(I)模组总厚度b固定；(2)表层保护物厚度c受制于芯片信号穿透力以及保护物本身材料工艺限制导致厚度固定；(4)选定型号后芯片封...
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