技术编号:10803185
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前指纹识别已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业,参照图1,传统指纹模组封装结构包括1.指纹芯片;2.表层保护物;3.基环;4.基板。表层保护物覆盖在指纹芯片表面,指纹芯片通过导电材料与基板连接,基环通过胶水与基板连接。指纹模组高度堆置通常存在以下关键点(I)基环深度a需配合产品壳体(面板后者后壳或者侧边框),不可随意变动;(I)模组总厚度b固定;(2)表层保护物厚度c受制于芯片信号穿透力以及保护物本身材料工艺限制导致厚度固定;(4)选定型号后芯片封...
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