技术编号：10804946
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在集成电路领域，一般需要采用半导体引线框作为集成电路芯片的载体。半导体引线框架采用诸如金丝、铝丝、铜丝的键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。由于集成芯片的高精度的生产要求，需要半导体引线框架光滑而没有毛刺。因而，一般需要进行化学浸泡，从而便于进一步加工处理。现有技术中用于占用空间的限制，导致化学浸泡时间较短，从而影响浸泡效果。现有的引线框架处理槽，引线框架部分浸泡在化学处理液中，不能...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。