技术编号：10804949
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在集成电路领域，一般需要采用半导体引线框作为集成电路芯片的载体。半导体引线框架采用诸如金丝、铝丝、铜丝的键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。由于集成芯片的高精度的生产要求，需要半导体引线框架光滑而没有毛刺。因而，一般需要进行化学浸泡，从而便于进一步加工处理。现有技术中用于占用空间的限制，导致化学浸泡时间较短，从而使得去毛刺效果较差，达不到较高精度要求。实用新型内容本实用新型的目的是为...
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