技术编号：10804983
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在当前的半导体行业中，电子封装已经成为行业发展的一个重要方向，几十年封装技术的发展，使高密度、小尺寸的封装要求成为封装的主流方向。晶圆级扇出封装，其通过重构圆片和圆片级再布线方式，把I/O通过再布线面阵列布满封装表面，以便于扩大I/O节距，满足下一级互连的节距要求。目前，重构圆片的材料主要是模塑料，或者用于基板封装的半固化片等有机材料，实现功能芯片扇出结构的塑封，最终切割成单颗封装体。目前，通过多年的研发和产业化推动，晶圆级扇出封装被认为是一种I/O数较多...
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