技术编号:10805024
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。原有厚膜混合集成电路的集成技术中,先将厚膜陶瓷基片装贴在金属管基上,再将半导体芯片、片式元器件直接装贴在厚膜基片上,再采用键合丝(金丝或硅铝丝)进行芯片与基片的引线键合,基片和管脚的引线键合,完成整个电器连接,最后在高真空、高纯氮气或高纯氩气等特定的气氛中将金属管基和金属管帽(或陶瓷管基和陶瓷管帽)进行密封而成。此电路存在的主要问题是在高频或电磁干扰的环境中,金属能有效地屏蔽低频、中频和部分高频干扰的影响,当频率继续增高时,金属的屏蔽作用就会变差。相反,陶...
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