技术编号:10805075
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着LED技术的日益发展,LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶式封装LED,较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多,拥有更高的信赖度,且可避掉杂乱工艺,使得量产可行性大幅晋升。由于覆晶式LED兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势,遂于市场脱颖而出,是业界竭力开展的技术。—般来说,覆晶式LED封装的制程包括固晶、点胶、长烤等工序,由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置,先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。