技术编号:10805099
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着LED照明技术的日益发展,我们对LED芯片的封装技术的要求很高,因此如何能使得芯片合理的布局以提高发光效率是尤为重要,现有技术LED支架一般包括杯体,杯体内设有功能区,功能区通过绝缘区分割成大小不等的正焊盘和负焊盘,然后在功能区上固有正装芯片,但是由于功能区设置为大小不一致,而现有为了提高亮度,需要在杯体内设置多颗芯片进行并联,这种方式不便于排列,另一种在限定出光面积且需要高亮度的情况(如TV下背光源中)是通过设置大尺寸芯片实现,但是由于功能区为大小不...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。