技术编号:10805100
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED作为新一代绿色光源,具有光效高、寿命长、节能、环保等优点,其已在诸多领域广泛使用。现有的LED封装只能在基板上安装一个LED芯片,连接安装十分麻烦,且散热效果较差,因此有必要进行改进。发明内容本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题,提供了一种结构紧凑,组合安装方便,且发光和散热效果更好的筒状LED封装结构。本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现一种筒状LED封装结构,其特征在于包括圆筒形基板和沿基板外壁周向均布的若干LED芯片,还包括圆筒状...
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