技术编号：10805585
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在现代电气电子设备中，元器件的密度以及它们之间相关功能的日益增加，对电磁干扰提出了严格的限制，以具有射频信号传输功能的密封腔体，同时阻止外界电磁场的干扰。但是现有的密封腔体是用金属壳体与玻璃绝缘体装配后，再使用锡焊工艺固定在一起的方式，其装配工序复杂，可靠稳定性差，不能满足客户的使用要求。实用新型内容本实用新型的目的在于设计出一种具有射频信号传输功能的密封腔体，将玻璃体及引线封装在密封结构的腔体外壳上，并具有减小生产成本、提高生产效率以及保证产品可靠稳定屏...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。