技术编号：10807562
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，机顶盒的外壳通常采用塑胶材质制成，然后在外壳内组装有电路板以及芯片等电子部件。由于电路板以及芯片等电子部件在工作时产生大量的热量，而机顶盒的外壳为塑胶材质，强度较弱，故而当热量较多时容易对该外壳造成翘曲变形，大大地影响了该机顶盒的使用寿命。实用新型内容鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种机顶盒，其能够有效的防止外壳出现翘曲变形的情况，有利于提高产品的使用寿命。为实现上述目的，本实用新型提供一种机顶盒，其中，所述机顶盒包括具有容置腔的塑胶壳...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。