技术编号:10808579
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate;FCCL),是可烧性印刷电路板或软性印刷电路板中最重要的组成,直接将铜箔或铝箔结合于可挠式基板(如为聚亚酰胺(p0lyimide;PI)等),而形成双层软性铜箔基板(2L FCCL)再经蚀刻等加工制程,最后留下所需线路,以作为电子产品讯号传输的媒介。软性铜箔基板主要用以搭载电子零件,如集成电路芯片、电阻、电容、连接器等组件,以使电子产品能发挥既定功能。另一方面,相较于硬式电路板,软板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。