技术编号:10814005
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的晶棒工件加工过程中,例如切割、表面研磨、抛光等工序均需要一一对应有加工设备,则在此过程中晶棒需运送到不同地点的设备上进行加工,效率极为低下。实用新型内容鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种晶棒加工设备及用于该设备的主轴机构,用于解决现有技术中的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供了一种应用于多工位晶棒加工设备的主轴机构,包括基板,所述基板上设有转动式底盘;设置于所述转动式底盘上的双头主轴,所述双头主轴的第一端设有第一...
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