技术编号:10814639
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。如图1所示,传统的金刚线是在普通钢丝I上均匀地镀上金刚石2,利用金刚石2来切割多晶硅及单晶硅。从外观上放大来看,绷直的金刚线就像一根圆棒在来回的锯着硅,其在切割单晶硅时由于单晶硅的接触面小,所以切割相对较快,而多晶硅是一块实心的大硅锭,金刚线与硅的接触面很大,导致排削能力下降,金刚线上附着的硅粉,以及由于摩擦而损耗的金刚石颗粒,会极大地降低切割效率。实用新型内容为克服现有技术所存在的缺陷,现提供一种金刚线及多线切割设备,以解决现有的金刚线切割多晶硅效率低下...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。