技术编号:10822321
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体集成电路的制造过程,大致上可分为产品设计、晶圆制造、晶圆测试、切割、封装及成品测试。成品测试是通过芯片测试机完成的。现有技术的芯片测试机包括测试机台、进料机构、出料机构以及机械臂。在芯片测试时,会将载满芯片的测试盘送至进料机构,机械臂将芯片送入测试机台的芯片座进行测试,测试完成后再通过机械臂将芯片通过出料机构送回测试盘。芯片进入量产阶段,就需要对成品芯片进行大批量测试,以检验其种类繁多的功能及参数。测试机的运转效率,单颗芯片测试时间长短,将直接影响产...
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