技术编号：10823345
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，现有技术中导光板的光学设计及测试评估方法，包括通过光学设计软件(例如，math cad)排布网点后，通过印刷、滚压、注塑等方式生产出具有网点的导光板;然后将导光板与其它元件(例如，膜、灯条、胶框、背板等)组装成背光模组;最后对组装的背光模组进行光学测试和评估。现有的导光板光学设计及测试评估系统及方法的缺点在于由于需在生产出具有网点的导光板之后方可进行测试，使得导光板设计及测试评估周期过长，成本较高。电活性聚合物(Electroactive Polym...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。