技术编号：10823874
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。夏日即将来临，温度飙升，计算机更是不堪重负，CPU，硬盘，显卡，主板“苦不堪言”，高温情况下更是导致一些使用时间较长的计算机或是老式计算机突然当机。而如何散热，则是大家一直想解决的问题。在专利号为0附0369947^，公告日为2014.04.02的专利文件中公开了一种计算机硬件温度控制装置，通过软件和硬件的结合以调整软件在运行时占用的CHJ资源，从而控制软件运行散发的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。