技术编号：10824485
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED在现阶段生活中应用越来越广泛，因其可满足不同环境的需要被广泛应用于不同的场所，尤其是户内小间距LED显示产品更是逐步渗透进会议、监控、广电等高标准应用场所，而传统工艺模式下的小间距LED显示产品的显示效果已经无法满足市场需求。传统显示屏工艺下，LED贴装电路板中焊盘尺寸大于表贴LED颗粒尺寸，虽然使爬锡饱满，但焊接后LED颗粒四周漏出的焊盘上有焊锡漏出，不但使整个电路板不够干净明晰，而且其焊锡人眼明显可见，造成易反光的问题，大大降低了显示屏对比度和色...
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