技术编号:10824952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。表面贴片元器件封装技术SMT(Surface Mount Technology)、或表面贴片封装器件SMD(Surface Mount Device)是近几年微电子业界新兴的一类半导体器件及集成电路管芯封装技术或称之为表面贴片封装模式。该类半导体器件或集成电路管芯封装技术的兴起及迅猛发展甚至导致微电子器件或电路组装业的一次革命,被誉为微电子组装业领域的“明日技术之星”。SMA(Surface Mount A)、SMB(Surface Mount B)、SM...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。