技术编号：10824977
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶底座，由于如今手机越做越薄，对摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，所以对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄。由于手机摄像头模组中的芯片封装底座上需通过贴片方式贴附蓝玻璃形成H/R组件(摄像头模组中的芯片封装底座通过用特定胶水将底座与蓝玻璃粘贴在一起形成的组件)，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求及强度的要求也就越来越高。目前，手机摄像头模组中的芯片封装底座的开窗孔...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。