技术编号:10824978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中,半导体芯片的封装和半导体芯片封装体的组装分别由电子封装厂和电子组装厂分别封装完成,首先完成半导体芯片的封装,然后再在线路板上进行半导体芯片封装体的组装。半导体芯片封装体在线路板上的组装通常采用通过表面贴装工艺完成。表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制线路板(Printed CircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的...
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