技术编号:10825030
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,传统的LED封装方式是在固定LED芯片连通到电路板的焊盘位置后,施加封装软胶水以固定保护LED模组。但是,采用这种方式在柔性电路板上封装芯片时,由于芯片位置的不牢固,使得在柔性板弯折时芯片容易发生移位或者导线容易断裂,导致其与电路板之间连通不良。发明内容本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种制作方便、成本低的柔性电路板封装模组。为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案如下首先通过模具在柔性板上压出凸台,凸台的中央预先布有安装LED芯片的焊盘。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。