技术编号:10825044
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。对于LED芯片封装,传统的封装方式是在固定LED芯片连通到电路板的焊盘位置后,施加封装软胶水固定保护LED模组。但是,用这种方式在柔性电路板上封装LED芯片时,由于芯片位置的不牢固,使得在柔性板弯折时芯片容易发生移位或者封装导线易断裂,导致芯片与电路板之间连通不良。发明内容为了解决传统封装在柔性电路板弯折时LED芯片易移位或者导线易断裂的问题,本实用新型采用如下的技术方案—种柔性LED电路板封装模组,首先将LED芯片固定连通到柔性电路板上,通过在LED芯片...
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