技术编号：10825047
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。但是传统的LED封装结构普遍存在照明范围较小，散热性达不到要求等问题。实用新型内容为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种照明范围大散热性良好的LED封装结构。本实用新型解决其问题所采用的技术方案是...
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