技术编号:10826540
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基础制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可烧性印刷电路板,简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit),具有配线密度高、厚度薄等特点,主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机以及液晶显示模块等很多产品。现有的FPC上的元件器一般采用表面贴装的方式安装,通过从一侧的绝缘保护层刻蚀直至暴露出上层导电层的上表面,将元器件的下表面与上层导电层的上表面电连接实现元器件的贴装。然而,FPC基材的厚度是确定的,其...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。