技术编号:10826545
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。移动通信终端设备被期望配置具有防水功能,防水功能的实现是一般是通过打玻璃胶、热熔胶或蜡来实现的,但实现密封的密封层较厚。目前已有一种新的技术,其通过在带电部件的外侧覆盖较薄的聚合物材料来实现的密封,但其具体的实现方式还未见记载。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种制造防水电路板的载具,其能实现电路板的密封承载功能并能反复利用。—种制造防水电路板的载具,用于承载电路板,所述载具包括第一金属板、第二金属板以及隔离层,所述隔离层为氟橡胶制品,所述电路板被夹持...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。