技术编号:10826548
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着我国科技的不断进步,自上世纪90年代以来,电子行业在中国有了迅猛的发展,尤其是电路板。随着印刷电路板行业制造技术的迅速发展,柔性印刷电路板及软硬结合印刷电路板得到广泛应用,电路设计的精细程度和复杂程度大幅提升,因此对印刷电路板制造工艺提出了更高的要求。传统工艺方法是将干膜及印刷电路板同步进入压辊,经过压辊取出后,完成贴膜工艺,其缺点是铜箔表面有凹凸的区域,以及线路与线路间隙容易产生气泡,这些气泡难以去除,而该类气泡存在会导致线路开路等问题,容易造成贴膜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。