技术编号:10826552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品向着高密度化、高性能化和多功能化方向发展,为了保证印制电路板中通孔和背钻孔的可靠性,避免其导体层受到使用环境的侵蚀,“阻焊塞孔”工艺的应用日益增多。“阻焊塞孔”工艺可在印制电路板生产过程中避免表面处理时出现异常,如可以避免导通孔内锡珠的产生、避免沉镍(钯)金时跳镀的产生、避免OSP时药水残留在孔内引起污染。同时,“阻焊塞孔”工艺可避免印制电路板贴装时出现问题,如可避免元焊接时锡膏通过导通孔渗到元件面而造成短路、可防止锡膏从导通孔中流失而导致焊接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。