技术编号:10826563
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。线路板的制作工艺中需经过蚀刻工序。即将带盖膜的铜基板放在蚀刻液里腐蚀,盖膜据有抗蚀刻性,盖膜的地方保护了底下的铜,而露在外表的铜被蚀刻掉,这样就形成了带干膜和带铜的图形。为了实现线路板的批量生产,在进行蚀刻工序时需用固定装置将铜基板固定在蚀刻液中,而传统的铜基板固定装置存在铜基板固定、拆卸困难的缺点。实用新型内容本实用新型旨在克服上述现有技术的不足,提供了一种在进行蚀刻工序时方便固定、拆卸铜基板的蚀刻固定装置。本实用新型通过以下技术方案实现上述目的电路板的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。