技术编号:10826566
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印刷电路板是各种电子产品的重要组成元件,电子产品的功能通过电路板来实现。在电路板的制造过程中电镀是不可或缺的一个环节,而在电镀中首先要对电路板进行定位和固定。传统的电路板定位固定步骤较为复杂,而且对操作人员的技能水平要求较高,同时难以满足不同厚度电路板。因此根据不同厚度的电路板,还须不断调整定位装置的设置,提高了制作成本。实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种电路板的电镀定位装置,能够应用于不同厚度的电路板,同时操作简单快捷。本实用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。