技术编号:10826569
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的采用的是在印制电路板线路显影后为常温水洗,遇水温较低时其清洁通孔内有机树脂(油墨)残留的效果有较大影响。遇水温低时会出现油墨反粘在孔内,形成抗镀层导致通孔开路。因此,急需提供一种印刷电路板阻焊重工板通孔清洗装置,以解决现有技术的不足。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种印刷电路板阻焊重工板通孔清洗装置,提高通孔清洁效果,减少不良产品产生,提高生产效率、品质及降低生产成本。为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案—种印刷电路板通孔有机残留清洗装置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。