技术编号：10826662
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前现有的模块电源分别是塑胶/金属罩盖结构，在顶部开有灌胶孔，通过此孔灌入导热胶。这种结构存在以下问题1、模块现在开口较小，并且由于PCB布板很紧张，模块内部空间小，导热胶流动性比较差，灌胶不易灌满而存在气泡且灌胶时间长，增大了生产过程中的操作难度；2、现有塑胶/金属罩盖需要堵接口处缝隙存在漏胶的问题，需要处理后才能进行灌胶作业，增加了人工成本；3、塑胶罩盖抗压强度低，塑胶对电源保护可靠性不高，而如果是金属罩盖则存在输入对输出、输入输出对金属盖板安全绝缘等...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。