技术编号:10834472
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品中电路装配时,当所有电子元器件在印制电路板上焊接完成后,为防止电子产品在以后的应用环境中各种不利因素对电子元器件引脚的影响,一般可在其上涂覆三防漆。但对于普通的消费电子产品,为节省成本其组装工艺中一般没有涂覆三防漆,这样在以后的使用过程中,电子元器件的引脚有可能因外部因素的侵蚀而造成电子产品的失效。此外,随着电子制造无铅化工艺的导入,电子元器件引脚纯锡镀层会生长晶须,晶须的过度生长,很可能使元器件因晶须桥接而产生引脚间漏电和短路。发明内容为解决现有...
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