技术编号:10835031
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。BGA高密度器件是在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚,具有引脚短、弓丨线电感和电容小、焊点中心距大、组装成品率高、引脚牢固、共面状况好等优点,目前已经广泛应用于超高密度和超小型化电子产品领域。然而,BGA基板较为明显的缺陷是组装后清洗较为困难,传统的清洗装置难以满足其清洗质量要求。实用新型内容本实用新型的目的旨在解决现有技术存在的问题,提供一种能够有效地清除掉BGA基板上残留的焊膏,清洗效果好,使用方便的BGA基板的清洗机构。本实用新型涉及一种BGA...
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