技术编号:10835893
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着目前科技的日新月异,以手机、医疗器械等为主的电子产品要求的精度越来越高,以前在细小部件加工上,人们会在高速加工中心做,成本高,但是效果不好,雕刻速度慢,传统加工机械对切削铝、铜合金饰片、亚克力等不适用,存在局限性,尤其一些产品要求达到镜面的程度,传统器械由于震动和温度等一系列因素都不能达到理想效果,严重制约了工业的发展,给生产和生活带来了极大的不便。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种新型手机外壳钻孔高光机,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上...
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