技术编号:10837040
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传统的金相试样制备方法包括首先,在研磨机上进行试样粗磨;其次,用一系列不同粒度的砂纸进行试样精磨,精磨可以在磨样机上自动研磨,也可进行人工研磨;再次,在抛光机上进行试样抛光;最后,试样腐蚀。对于金属基陶瓷涂层金相试样来说,存在如下问题第一,由于陶瓷涂层具有硬、脆特性,在制备过程中受磨削力的作用,很容易发生剥落或者与金属基体剥离,影响涂层结构;第二,抛光剂容易进入因陶瓷涂层和金属基剥离而形成的裂纹中,造成实验效果不准确。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。