技术编号：10838210
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。20世纪80年代初期，美国的Suh教授提出并研制了一种微孔发泡塑料，即以热塑性塑料为基体、以超临界流体为发泡剂制备的聚合物微孔发泡材料，这种材料与普通的聚合物材料相比，其密度可降低5%?95%，冲击强度可增加5倍，韧性提高5倍，刚度增加3?5倍，疲劳寿命延长5倍，介电常数和热导率也大幅下降，微孔发泡聚合物材料的应用领域非常宽广，被称为“21世纪的新型材料”。美国特瑞塞尔公司提出了MuCe 11工艺，S卩微孔发泡注塑工艺，可制备泡孔尺寸小、泡孔密度高的注塑件...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。