技术编号:10838826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前的技术是贴合时采用在真空箱外对产品拍照,然后再到真空箱内抽真空贴合,抽真空时会造成产品移动,贴合精度降低。真空箱体积很大,抽真空的时间很慢,效率低,真空栗能耗大,造成材料能耗浪费,LCM可能会掉落,同时降低了生产效率,提高了生产成本。因此,有必要提出一种技术方案,提高一种高生产率,低生产成本的预贴合部机,同时该贴合机操作难度低。发明内容(— )要解决的技术问题针对以上缺点,本实用新型提出一种技术方案,提高自动撕膜成功率和降低撕膜成本,同时降低设备成本和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。