技术编号：10839060
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的芯片座需要将芯片座从主体部分拆卸开才能安装芯片，这种装配方式无法满足市场需求，而且也容易在安装拆卸过程中造成损坏，既效率慢也不安全。发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种砸鼓芯片座。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是—种砸鼓芯片座，包括芯片定位片，所述芯片定位片上开有芯片安装孔，所述芯片定位片外侧位于芯片安装孔上方位置处设置有固定脚，所述芯片定位片外侧位于芯片安装孔下方位置处设置有弹扣。作为一个优选项，所述弹扣和芯片定位片之间通过...
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