技术编号:10844247
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本创作系有关于一种用于转贴之复合层结构,主要包括至少三层之基材层、以及至少二层之表面处理层,至少三层之基材层中至少其一之宽度不同于其他者,而至少二层之表面处理层分别位于至少三层之基材层之间。其中,至少二层之表面处理层系经由施以选自由放电、印刷、离型及上胶所构成之群组中至少其一的表面处理而得。据此,本创作提供一种用于转贴之复合层结构,于进行转贴时,使用者可单手操作,且使用者的手并不会去沾到黏胶,相当便利于操作转贴。专利说明用于转贴之复合层结构本创作系关于一种...
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