技术编号：10851169
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，如图1所示，其主要的技术是LED灯302设于线路板301上并且将其发出的光垂直射入灯罩，从而发散到外界环境。如图2所示，穿孔灯在制作过程中还可以通过增加一层T字形结构承载LED灯302，从而达到方便包胶的目的，即相对于图1的线路板301多了一个垂直板，然后把导线4连接到垂直板上。以上两种穿孔灯工序比较繁琐、生产效率低，而且会由于工艺复杂或不稳定性造成生产中产品的不良率大大提高并且其在使用过程中容易受到外界环境因素的影响而导致损坏灯具的情况发生。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。