技术编号：10854726
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电器件封装前均要求进行芯片级检测，其检测方法是利用探针在超净环境中对芯片进行性能检测，检测内容包括正反向准静态特性检测和动态特性检测等。现有的检测探针为一维点状结构，该探针在接触芯片表面金属层时为非柔性接触，检测过程中极易造成芯片表面金属层损伤，使金属电极损毁，导致芯片在检测过程中被损坏，带来严重的经济损失。此外，现有技术采用的点接触结构探针，接触点较小，检测过程中易导致正向电流分布不均匀或反向电场聚集等问题，影响检测结果甚至损坏芯片，造成电器件的损毁。因...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。