技术编号:10858055
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有设计中的银浆二次绑定机体型较大,结构笨重,各组成部分之间的连接不够紧密,造成银浆二次绑定机精度不高且设计周期长,同时,传统的对位系统无法保证对位精准,进而不能保证产品的压合精度。实用新型内容本实用新型的目的在于解决上述问题而提出一种银浆二次绑定机,本实用新型的各组成部分均采用模块化的设计,结构紧凑,缩短了设计周期,提高了精度,同时该银浆二次绑定机对产品的定位采用同轴光CCD定位,对位精准,保障了产品的压合精度。为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。