技术编号：10858062
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼、盐酸氯化、并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.9999999%。经过多道先进工艺加工后，晶圆的表面集成了数以万计的芯片颗粒，每颗芯片有独立的功能，成为集成电路产品的初始状态一晶圆。随着技术的进步，晶圆上的IC设计的越来越小...
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