技术编号:10858079
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。如图1至图2所示,一般现有的半导体封装机构主要包括一基板10’,用于承载位在其上方的半导体封装结构。该基板10’的表面具有多个穿透的孔位11’。一封装层20’,位于该基板10’的上方,而且紧密地黏贴在该基板10’上,该半导体封装结构由热固性环氧树脂所形成。在该封装层20’内形成芯片容置空间,用于容置多组型态排列的多个芯片30’。各芯片30’的周围拉伸出多个接脚21’,该多个接脚21’延伸出该封装层20’外。其中,该基板10’的该多个孔位11 ’的位置对应于...
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