技术编号:10858127
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体芯片都是直接在半导体晶圆(比如4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等)上加工,然后把晶圆进行划片切割后分离出许多正方形或长方形的芯片。比如在一个8英寸的晶圆上可以切割出2000多颗4mmX4mm的芯片。在设计芯片的版图时,需要在这些芯片与芯片之间留一定间距作为划片槽。为了节约成本,划片槽越细越好,但划片槽必须满足划片的需求。当前最常见的划片槽的宽度是40-100微米。当前的半导体工艺大部分是表面工艺,也就是在半导体晶圆的表面注入离子以及在表面上沉积导电金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。